DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive
產品特點：
·低揮發：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive固化時，氣味較??；低揮發性；低毒性。
·高導熱性：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive具有高導熱性能，適用于需要導熱粘接的場合。
·脫醇型：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive固化反應的副產物為醇類，對基材無腐蝕。
·DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive快速表干：提高生產效率。
·通用性強：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive對大多數基材都有良好的粘接效果。
·阻燃性能：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive通過UL94-V0阻燃認證。
適用場合：
·DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive適用于發熱量大的電子設備，如：通訊電源模塊等。
標簽:
DOWSIL SE 4485
