DOWSIL TC-5026 Thermally Conductive Compound是一種單組份導熱硅脂，低熱阻高導熱，不固化易流動，適用于功率元器件與散熱片之間的間隙填充，尤其適用于大功率LED的散熱。
產品特點：
·導熱性能：DOWSIL TC-5026超高導熱率，超低熱阻。
·耐高溫：DOWSIL TC-5026在高溫下保持性能穩定。
·低滲油率：DOWSIL TC-5026低滲油率，保證在長期使用下，硅脂性能不變，且不污染周圍元器件。
DOWSIL TC-5026注意事項：
·用戶不可自行使用硅油稀釋本品。
·使用完后請注意密封以免溶劑揮發。
DOWSIL TC-5026使用方法：
·預處理：對基材表面進行清潔，保證基材表面潔凈、無油脂。
·施膠：使用前將本品充分攪拌，可采用手工刮涂、絲網印刷、鋼板印刷等工藝將本品均勻涂覆在基材表面。
DOWSIL TC-5026適用場合：
·DOWSIL TC-5026適用于功率元器件與散熱片之間的間隙填充，尤其適用于大功率LED的散熱。
標簽:
DOWSIL TC-5026
