DOWSIL TC-5121C Thermally Conductive Compound導熱化合物適合用作各種中高端PCB系統組件的界面材料。
產品特點：
·DOWSIL TC-5121C可流動
·DOWSIL TC-5121C具有良好的導熱性
·DOWSIL TC-5121C具有低熱阻
·DOWSIL TC-5121C非固化，無需固化烤箱
·DOWSIL TC-5121適合PCB系統組件的散熱
·DOWSIL TC-5121可以實現薄的接合線厚度（BLT）
適用場合：
·DOWSIL TC-5121C導熱化合物適合用作各種中高端PCB系統組件的界面材料。
標簽:
DOWSIL TC-5121C
