DOWSIL TC-5888 Thermally Conductive Compound導熱硅脂是針對服務器研發的高性能新型導熱化合物，DOWSIL TC-5888導熱硅脂由導熱填料顆粒和經優化的有機硅聚合物配制而成，可用于改善高端電子系統的性能、可靠性和裝配效率，包括：計算機微處理器（MPU）,用于云計算、數據網絡和電信基礎設施的服務器，以及用于游戲機、自動駕駛汽車和人工智能的圖形處理單元（GPU）。
產品特點：
·DOWSIL TC-5888單組份,無需固化.
·DOWSIL TC-5888高粘度,高導熱率
適用場合：
·DOWSIL TC-5888適用于計算機MPU和電源模塊的冷卻提供有效的熱傳輸.
標簽:
DOWSIL TC-5888
